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UV7210-3D-200紫外動態聚焦

UV7210-3D-200型振鏡具有體積小、定位精度高、打標速度快、抗干擾能力強等特點,在動態打標過程中線條精度高、無變形、功率均勻、圖案無失真。

UV7210-3D-200型振鏡具有體積小、定位精度高、打標速度快、抗干擾能力強等特點,在動態打標過程中線條精度高、無變形、功率均勻、圖案無失真,具體特性如下:

采用MM3D軟體系統,支持多種文件格式和矢量圖、3D模型、位圖以及文本條碼匯入,簡單易懂、操作親和力強、容易上手。

■ 標刻幅面200×200mm,最大標刻高度落差達到80mm。

■ 振鏡系統響應速度快,滿足3000mm/s以上的精密填充。

■ 3D振鏡采用美國進口的光電式傳感技術和PDM控制方式,結合航天部研發技術和軍工級生產工藝,擁有自主知識產權。

■ 整個系統采用電磁兼容優化設計,信噪比高、抗干擾能力強。

■ 針對第三軸(聚焦軸)光學鏡片進行精確負載設計,電機裝配精度高、結構合理、靜摩擦系數和零位偏移量小,確保聚焦系統良好的動態特性。

UV7210-3D-200性能技術指標

激光器

355nm紫外激光器

幅面大小

200×200mm

焦距

215mm

聚焦光斑

0.023mm

入射光斑要求

0.7mm

X&Y軸鏡片光斑

10mm

速度

標記速度

6000mm/s

定位速度

12000mm/s

寫入速度

600cps

階躍響應時間(全行程1%

210us

階躍響應時間(全行程10%

710us

跟蹤誤差

≤138us

精度及誤差

線性度

99.9%

重復定位精度

8μRad.

增益誤差

5mRad.

零點偏移(批量原點誤差)

5mRad.

長時間漂移(連續工作8小時)

0.5mRad.

比例漂移

40PPM/

零點漂移

15μRad./

電源及信號

輸入電壓

±24VDC

額定電流

4A

接口協議

XY2-100   

機械掃描角度

±12.5°

工作溫度、尺寸

工作溫度

0~45

存儲溫度

-10~60

振鏡尺寸(長×寬×高)

250X110X116mm

振鏡重量

4.23Kg



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